Technoform Bautec
 
 
 

Package solution

Package solution

Per raggiungere un migliore isolamento termico è necessario aumentare le dimensioni dei profili isolanti riducendone nel contempo lo spessore. Tuttavia questa soluzione si porta dietro alcune problematiche:

  • Dispersione termica: più grandi sono le camere formatesi tra le barrette e maggiori sono le dispersioni di calore per convezione.
  • Instabilità: con barrette più sottili e più grandi si riduce la stabilità del profilo assemblato.

Per risolvere queste problematiche Technoform Bautec ha messo a punto la "Package solution". Inserendo un profilo aggiuntivo a forma di labirinto, si dividono le camere formatesi tra le barrette, riducendo la convezione, e, inoltre, si rinforzano le barrette, dando la corretta stabilità al profilo assemblato.